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　　行业平均市盈率62.61倍，募集资金次要投向三维多芯片集成封拆项目、超高密度互联三维多芯片集成封拆项目等。网上刊行无效申购户数为646.62万户，刊行市盈率195.62倍，刊行价钱为19.68元/股，网上刊行最终中签率为0.03682856%。（数据宝）此中，公司首发募集资金50.28亿元，证券时报·数据宝统计显示，公司从停业务为中段硅片加工、晶圆级封拆、芯粒多芯片集成封拆等晶圆级先辈封测办事。